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2016年8月9日公司成功在全国中小企业股转系统挂牌。
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5月投资2000万成立了“河南台达半导体有限公司”企业的发展也将由分立器件封装向集成电路封测方向延伸,企业实力将得到极大的提升。
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SMA-FL,SOD123,MBS国内新型封装产品生产线的逐步建成。为企业升级换代奠定基础。
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25亿只SMA片式封装生产线项目开始启动,2015年实现全线投产M7产品在行业内销量拔得头筹!
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实现13亿只的销售业绩。台冠电子在行业肉崭露头角。
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一期年产15亿只片式元器件生产线的建设。拉开了企业发展的序幕。
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河南台冠电子科技股份有限公司成立在延津县招商引资,入住榆东工亚区。
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河南台冠电子科技股份有限公司

业务部: 0373-772 2281


联系人: 于总        186 0380 0630

             秦经理     156 0380 0630

传真:0373-772 2282

地址:新长北线16公里处路北(延津县榆东产业集聚区)

深圳分公司:深圳市龙华区民治街道民康路东明大厦1625-1633室

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