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发展历程
2016年8月9日公司成功在全国中小企业股转系统挂牌。
5月投资2000万成立了“河南台达半导体有限公司”企业的发展也将由分立器件封装向集成电路封测方向延伸，企业实力将得到极大的提升。
SMA-FL,SOD123，MBS国内新型封装产品生产线的逐步建成。为企业升级换代奠定基础。
25亿只SMA片式封装生产线项目开始启动，2015年实现全线投产M7产品在行业内销量拔得头筹!
实现13亿只的销售业绩。台冠电子在行业肉崭露头角。
一期年产15亿只片式元器件生产线的建设。拉开了企业发展的序幕。
河南台冠电子科技股份有限公司成立在延津县招商引资,入住榆东工亚区。
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